Oberflächenbeschichtung mit Gold
Unser eingesetztes Gold wird hauptsächlich für technische Anwendungen in der elektrischen Steckverbinderindustrie verwendet, als auch in anderen Branchen, welche Präzisionsteile herstellen, wie z.B. Stanz-Biegeteile, Drehteile, Federn, Kontaktstifte, Kontaktbuchse, Steckzungen.
Während des Veredelungsprozesses werden stetig Qualitätskontrollen, sowie Schichtdickenmessungen durchgeführt und dokumentiert.
Oberflächenbeschichtung mit Kupfer
Galvanisch abgeschiedenes Kupfer wird bei der technischen Oberflächenveredelung hauptsächlich als Grundschicht zwischen Rohmaterial und Zwischenschicht oder direkt unter der Endschicht benötigt.
Während des Veredelungsprozesses werden stetig Qualitätskontrollen, sowie Schichtdickenmessungen durchgeführt und dokumentiert.
Oberflächenbeschichtung mit Nickel
Die gebräuchlichste Nickelschicht ist das elektrolytisch abgeschiedene Sulfamat-Nickel als Diffusionssperre zwischen dem Grundmaterial und der Endschicht. Hierbei spricht man auch gerne vom „technischen Nickel“.
Das chemisch abgeschiedene Nickel „stromlose Nickel“ ist in viele unterschiedlichen Arten unterteilt. Mit unterschiedlichem Phosphorgehalt kann man unterschiedliche Oberflächenhärten erzeugen. Die binder galvanic surfaces GmbH hat sowohl
„Mid-Phos“ 4-7% als auch „High-Phos“ 9-13% Phosphor-Anteil im Produktsortiment.
Elektrolytisch Nickel-Phosphor wird ebenso wie Sulfamat-Nickel unter Strom abgeschieden. Diese technische Oberfläche gehört zu der „High-Phos“-Variante (9-13% Phosphor-Anteil).
Während des Veredelungsprozesses werden stetig Qualitätskontrollen, sowie Schichtdickenmessungen durchgeführt und dokumentiert.
